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MWC观察:5G终端只差一站地,折叠机何时飞出玻璃柜?
通信产业网|2019-02-27 18:03:15
作者:康嘉林来源:通信产业网

北京赛车开奖视频 www.t673.com.cn 【通信产业网讯】(记者 康嘉林 巴塞罗那报道)手机厂商决战MWC 2019,到底鹿死谁手?

作为手机厂商的“年度盛宴”,国际厂商如三星、索尼、诺基亚、LG等品牌的旗舰新品如约而至,三星S10和诺基亚五摄手机以话题性赢得满堂彩。相较于去年国产手机的兴致缺缺,MWC 2019仿佛成为国产终端力量的“创新发源地”,OPPO以首款5G手机开了好头,华为折叠5G手机并未跳票,TCL、努比亚、一加、小米不甘落后也纷纷亮剑。为了决战5G和折叠机元年,没有人敢掉以轻心。

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折叠机来了,但还需过多道坎

“最近三年,从没有过如此拥堵的情况发生。大家都在挤着看折叠手机?!币晃涣握沟闹泄笠岛M馐乱挡扛涸鹑硕浴锻ㄐ挪当ā?网)如此说道。

在MWC 2019上,引发热潮的折叠手机来自首先抢跑的三星和华为。

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北京时间2月21日凌晨,三星在美国旧金山发布了折叠屏手机Galaxy Fold,售价1980美元,约合人民币13377元;2月24日晚,华为在MWC上发布了全球首款5G折叠屏手机Mate X,8GB+512GB版本售价2299欧元,折合人民币17498元,成为最贵的折叠屏手机。

站在变革舞台上的,终于不再只是苹果三星两家厂商,而是有更多中国面孔出现在台前,除了华为,OPPO和小米等厂商也宣布折叠机正在路上,并且,有更多厂商站在幕后,例如京东方。

这是自2007年iPhone引领手机产品形态创新后,十年来的又一次手机形态大变。但也正因如此,消费者在本届MWC上难免会有些失望,除了昂贵的价格外,几乎所有折叠机都被安置在玻璃箱内仅供参观,无法让消费者亲身体验。这不禁令我们怀疑,无论是三星Galaxy Fold,还是华为Mate X,热门话题中的变革者自己还没完全准备好,便被推到了舞台上。

实际上,折叠屏手机目前还未完全成熟,不管是三星的内折还是华为的外折方案都有瓶颈。目前,折叠屏手机目前的挑战在于三个方面:其一是在硬件上,折叠屏怎么解决折叠后存在缝隙、屏幕的寿命等问题;第二,折叠屏能折叠多久?能折叠到怎样的程度?这些问题都需要解决。最后是软件上,折叠屏手机的软件和普通手机的软件不一样,使用方式也有很多不一样,所以对于软件开发来说,挑战很多。

不过不可否认,在玻璃柜子里的折叠屏是被热切期待的,有了观众们不断催促,期待他们早些走出来。

正如行业分析师龚斌在社交媒体上表示,智能手机的款型设计已经十多年没有大的创新了,一直是千变一律的直板机,去年的“复古”滑盖设计和正反双屏设计,市场接受度还是存疑,多年遗留的“心系天下”W2018折叠双屏设计现在已经过于偏小众,2019年在设计上需要点大的突破,否则换机动力不足,厂牌们也是技穷思变。希望高端用户们,能够接受折叠屏设计,尝尝鲜。

5G手机,临门一脚

在本届MWC上,无论是设备商、运营商亦或是终端厂商,5G都无处不在。我们都在畅想5G到来之后的世界,期冀用上5G手机,早日实现万物互联、体会智慧生活。

随着5G网络和标准的日益完善,5G手机的进程已经加快步伐。在MWC开展前夜,OPPO、小米、华为、三星四大手机巨头就以相继发布5G原型样机??购?,中兴、索尼也不甘示弱,让5G终端在本届展会上大放异彩。

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实际上,手机厂商卡位5G手机,一方面,手机市场大环境在2019年并未向阳,正如上文所言,为了抢占份额厂商必须求变,才能在营销上占据话题的制高点,毕竟谁也不敢缺席5G;另一方面,与4G不同,5G作为全新的通信技术引发全球聚焦,运营商和设备商提前发力布局,手机厂商正在有样学样的布局标准和专利,为日后的5G手机量产和出海打下基础。

不过,消费者一直存在疑问,我国的5G拍照尚未发放,此时的5G手机到底有何意义,作为终端的核心中枢,芯片真的已经准备好了吗?

基带布局成熟

实际上,实现5G网络的基础正是基带芯片。在MWC 2019上,除了曾经在3G和4G时代一家独大的高通外,市场群雄也纷纷发布新作,形成拉锯战。

MWC前夕,华为发布巴龙5000基带芯片,配合麒麟980 SoC可形成一套完整的端到端解决方案,这是全球首个支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工艺5G基带芯片,也是全球首个支持NSA和SA 5G组网的5G芯片产品。

芯片大鳄高通则在展台上展示最新发布的X55调制解调器,X55是一款7纳米单芯片,支持5G到2G多模。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时,其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。与上一代相比,骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计,支持所有主要频段,无论是毫米波频段还是6GHz以下频段。支持TDD和FDD运行模式、支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。

联发科则在MWC上展示基带芯片M70具备了商用能力,紫光展讯也发布了其首款5G基带芯片—春藤510,可基于数据类业务开展试商用。

可以看见,5G终端解决方案的核心——5G基带芯片方案已经相对成熟。几家头部企业的方案已经开始落地使用,虽然还面临与全球主流运营商网络的适配、基带与主SoC封装面积的多寡等多重问题,但根据几天的走访与观察,厂商均表示在之后的迭代产品中将进行改善,只是需要一定时间。但无论如何,5G终端,正在加速到来。

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责任编辑:晓燕

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